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主要优势

清洗药液独立控制,无交叉污染

喷嘴药液流量精确控制系统

较低的使用成本

优秀的清洗效果

可应用不同种晶圆清洗工艺,最终清洗,外延前清洗,CMP后清洗

高产能

对小颗粒的管控和金属管控能力,19纳米颗粒增加值<=30颗,金属污染<=5E7 atmos/cm2


特性和规格

可适用于6寸、8寸或12寸晶圆清洗

最多可配置8套清洗腔体

最多可配置5种药液进行清洗工艺,RCA药液,氢氟酸,臭氧水,去离子水等。

可对基板片,外延片的清洗工艺

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