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主要优势

具有高产、可靠和稳定的性能。通过高精度的温度控制技术、良好的均匀性和小颗粒控制,来保持优异的薄膜质量;

通过更高性能的增强设计实现高产能,并减少停机维护时间;

运用气体对腔体进行干法清洗,来控制小颗粒杂质;

装载区运用低氧控制技术以抑制晶圆表面的自然氧化。


特性和规格

可以一次性操作装载的晶圆数量为50-125片(晶圆/批)

可配备快速升降温控制系统

腔体原位干法清洗系统

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