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主要优势

创新的双层旋涂方法

精确的涂胶厚度和均一性控制

腔体自动清洗功能

先进的热/冷盘模块

技术先进,使用便捷


特性和规格

兼容8英寸和12英寸晶片

可配最多四个涂胶腔体,并配置腔体自清洗功能

每个涂胶腔体可配有两种光刻胶喷嘴

去边(EBR)喷嘴, 预湿喷嘴, 正背面清洗喷嘴

2到8个热盘,2到6个冷却盘,1到2个HMDS模块

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