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    2022-05-27
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    2022-01-27
  • 盛美用于先进逻辑、DRAM和3D-NADA半导体制造的300mm高温单片SPM设备已交货

    2021-09-28
  • 盛美半导体发布首台应用于化合物半导体制造中晶圆级封装和电镀应用的电镀设备

    2021-08-31
  • 盛美步入边缘刻蚀领域,新产品支持3D NAND、DRAM和先进逻辑制造工艺

    2021-08-16
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    2021-03-23