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    封装测试作为IC产业链重要一环,与芯片设计、制造并举,2021年全球封装市场规模约达777亿美元。并且先进封装市场将持续上扬,据Yole统计,2021 年先进封装市场规模为 321 亿美元,预期将以 10%的年均复合增长率发展,至 2027 年可达 572 亿美元。在摩尔定律趋近工艺极限之时,业界发现了先进封装的可能性,由平面化到三维架构,先进晶圆级封装对芯片性能的提升,给予了上下游产业更多的空间。

    盛美上海在该领域有多年经验,可成套定制、高端湿法晶圆工艺设备,以支持实现铜 (Cu)柱和金 (Au) 凸块等先进晶圆级封装工艺,以及硅通孔 (TSV)、扇出(Fan-out)及小芯片等工艺。产品可覆盖完整的工艺流程,包括清洗、涂胶、显影、电镀、平坦化电抛光、光刻胶去除及湿法蚀刻等。年初以来盛美上海已多次收到先进封装清洗设备的采购订单,及电镀设备的批量订单,最近又推出升级版的涂胶设备,该款设备在性能和外观进行了优化,应用于先进晶圆级封装。

    该涂胶设备兼容 200mm 和 300mm 晶圆,可执行晶圆级封装光刻工艺的关键步骤,如光刻胶和Polyimide涂布、软烤;还可利用创新性方法和精准的涂胶控制,实现精确的阻挡边缘清除效果。涂胶腔内采用了盛美上海专有的全方位无死角自动清洗技术,可以缩短设备预防性维护(PM)的时间,尤其是针对光刻胶厚度较高(甚至超过 100µm)的涂胶应用 。


(旧款机台尺寸 宽2550mm长2150mm 高2650mm,新款机台尺寸 宽2150mm长1800mm 高2650mm,占地面积减少30%)

    设计升级后的涂胶设备整体尺寸减小,内部空间更为紧凑,相比旧款机台,占地面积减少30%,高效利用厂房空间。同时对称式分布的整体设计,Loadport改为双开门的设计,使设备更美观。该设备性能上也有所升级,可选配腔体自动清洗功能,能够减少定期维修次数及时间,同时可提供无腔体自动清洗功能的简化版供客户选择。在腔体设计中,将两个单独腔体合二为一,使整体空间更为紧凑,同时采用完全密封设计,可避免工艺过程中使用的药液影响外部环境。该设备8/12寸晶圆传输系统的自动识别设计,可避免晶圆尺寸与腔体配置不符时造成碎片情况的发生,有效减少因人为误操作造成的损失。值得一提的是,该涂胶设备还升级了热板的结构,在腔体结构紧凑的前提下,新设计可实现热板抽屉式抽出,方便维修及更换,同时创新的定位设计可保证热板反复抽出后精确复位,有效保障工序运行。

    继成立小芯片联盟后,英特尔、台积电和三星等芯片制造巨头加大布局先进封装领域。国内封测厂商扩张先进封装产能,国产半导体设备进程加速,盛美上海今年客户需求依然旺盛,公司订单保持强劲,产能扩张计划推进顺利。此次全新升级的涂胶设备自推出以来已获得不同客户的多台订单,有助于获得更多目标市场份额,增加了盛美上海湿法成套设备的竞争力,为客户提供一站式服务。

 
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